特邀嘉賓介紹

楊振國教授 —— 復(fù)旦大學(xué)材料科學(xué)系

復(fù)旦大學(xué)二級教授、博士生導(dǎo)師?，F(xiàn)任中國科協(xié)全國金相與顯微分析學(xué)科首xi科學(xué)傳播專家，《Engineering Failure Analysis》 主題編輯(副主編)、《International Journal of Pressure Vessels & Piping》編委、《理化檢驗-物理分冊》編委會副主任委員、《電 子電鍍》副主編等，兼任中國機(jī)械工程學(xué)會失效分析分會副理事長，中國電子電路協(xié)會全印制電子分會副會長，中國機(jī)械工程學(xué) 會、中國體視學(xué)學(xué)會、中國表面工程協(xié)會等理事。

主要從事失效分析、復(fù)合材料等研究。曾獲省部級科技進(jìn)步獎、技術(shù)發(fā)明獎 12 項，上海市教學(xué)成果獎 1 項，授權(quán)發(fā)明專利 30 余項，發(fā)表期刊論文 290 余篇，其中 SCI 論文 120 余篇。主講的《材料失效分析》、《材料科學(xué)導(dǎo)論》兩?課程獲評為上海市精品課程，榮獲上海市育才獎。在核電、火電、?電、石化、化工、冶金、交通、電子電路、市政等 9 個行業(yè)主持完成重大工程失效分析課題 100 多項，連續(xù) 7 屆受邀在“全國失效分析學(xué)術(shù)會議”作大會報告，連續(xù) 6 屆擔(dān)任“全國失效分析大獎賽”執(zhí)行主席，出任“第九屆國際工程失效分析會議 (ICEFA- 2022)”大會主席。

徐陽 失效分析工程師 —— 微軟亞洲硬件中心

負(fù)責(zé) HoloLens 系統(tǒng)失效分析及 Surface  產(chǎn)品外觀失效分析。微軟亞洲硬件技術(shù)中心于 2004 年成立，主要從事微軟公司硬件產(chǎn)品的研發(fā)，及制造和供應(yīng)鏈的運(yùn)營管理。微軟亞洲硬件中心在 Surface、XBOX、HoloLens 及 PC 外設(shè)等設(shè)備的研發(fā)、制造采購、供應(yīng)商管理、新產(chǎn)品技術(shù)孵化方面做出了重要的貢獻(xiàn)。

會議日程

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