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一文了解原子層沉積(ALD)技術(shù)的原理與特點(diǎn)

 更新時(shí)間:2024-02-27 點(diǎn)擊量:593

什么是原子層沉積技術(shù)

原子層沉積技術(shù)(ALD)是一種一層一層原子級生長(cháng)的薄膜制備技術(shù)。理想的 ALD 生長(cháng)過(guò)程,通過(guò)選擇性交替,把不同的前驅體暴露于基片的表面,在表面化學(xué)吸附并反應形成沉積薄膜。

 

20 世紀 60 年代,前蘇聯(lián)的科學(xué)家對多層 ALD 涂層工藝之前的技術(shù)(與單原子層或雙原子層的氣相生長(cháng)和分析相關(guān))進(jìn)行了研究。后來(lái),芬蘭科學(xué)家獨立開(kāi)發(fā)出一種多循環(huán)涂層技術(shù)(1974年,由 Tuomo Suntola 教授申請專(zhuān)(zhuan)利)。在俄羅斯,它過(guò)去和現在都被稱(chēng)為分子層沉積,而在芬蘭,它被稱(chēng)為原子層外延。后來(lái)更名為更通用的術(shù)語(yǔ)“原子層沉積",而術(shù)語(yǔ)“原子層外延"現在保留用于(高溫)外延 ALD。

 

Part 01.原子層沉積技術(shù)基本原理

 

一個(gè)完整的 ALD 生長(cháng)循環(huán)可以分為四個(gè)步驟:

 

1.脈沖第一種前驅體暴露于基片表面,同時(shí)在基片表面對第一種前驅體進(jìn)行化學(xué)吸附

2.惰性載氣吹走剩余的沒(méi)有反應的前驅體

3.脈沖第二種前驅體在表面進(jìn)行化學(xué)反應,得到需要的薄膜材料

4.惰性載氣吹走剩余的前驅體與反應副產(chǎn)物

 

 原子層沉積( ALD )原理圖示

 

涂層的層數(厚度)可以簡(jiǎn)單地通過(guò)設置連續脈沖的數量來(lái)確定。蒸氣不會(huì )在表面上凝結,因為多余的蒸氣在前驅體脈沖之間使用氮氣吹掃被排出。這意味著(zhù)每次脈沖后的涂層會(huì )自我限制為一個(gè)單層,并且允許其以原子精度涂覆復雜的形狀。如果是多孔材料,內部的涂層厚度將與其表面相同!因此,ALD 有著(zhù)越來(lái)越廣泛的應用。

 

Part 02原子層沉積技術(shù)案例展示

 

原子層沉積通常涉及 4 個(gè)步驟的循環(huán),根據需要重復多次以達到所需的涂層厚度。在生長(cháng)過(guò)程中,表面交替暴露于兩種互補的化學(xué)前驅體。在這種情況下,將每種前驅體單獨送入反應器中。

 

下文以包覆 Al2O3 為例,使用第一前驅體 Al(CH3)3(三甲基鋁,TMA)和第二前驅體 H2O 或氧等離子體進(jìn)行原子層沉積,詳細過(guò)程如下:

 

反應過(guò)程圖示

 

在每個(gè)周期中,執行以下步驟: 

 

01 第一前驅體 TMA 的流動(dòng),其吸附在表面上的 OH 基團上并與其反應。通過(guò)正確選擇前驅體和參數,該反應是自限性的。

 

Al(CH3)3 + OH => O-Al-(CH3)2 + CH4

 

02使用 N2 吹掃去除剩余的 Al(CH3)3 和 CH4

 

03第二前驅體(水或氧氣)的流動(dòng)。H2O(熱 ALD)或氧等離子體自由基(等離子體 ALD)的反應會(huì )氧化表面并去除表面配體。這種反應也是自限性的。

 

O-Al-(CH3)2 + H2O => O-Al-OH(2) + (O)2-Al-CH3 + CH4

 

04使用 N2 吹掃去除剩余的 H2O 和 CH4,繼續步驟 1。

 

由于每個(gè)曝光步驟,表面位點(diǎn)飽和為一個(gè)單層。一旦表面飽和,由于前驅體化學(xué)和工藝條件,就不會(huì )發(fā)生進(jìn)一步的反應。

 

為了防止前驅體在表面以外的任何地方發(fā)生反應,從而導致化學(xué)氣相沉積(CVD),必須通過(guò)氮氣吹掃將各個(gè)步驟分開(kāi)。

 

Part 03原子層沉積技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)

 

由于原子層沉積技術(shù),與表面形成共價(jià)鍵,有時(shí)甚至滲透(聚合物),因此具有出色的附著(zhù)力,具有低缺陷密度,增強了安全性,易于操作且可擴展,無(wú)需超高真空等特點(diǎn),具有以下優(yōu)點(diǎn):

 

厚度可控且均勻

通過(guò)控制沉積循環(huán)次數,可以實(shí)現亞納米級精度的薄膜厚度控制,具有優(yōu)異的重復性。大面積厚度均勻,甚至超過(guò)米尺寸。

 

涂層表面光滑

3D 共形性和 100% 階梯覆蓋:在平坦、內部多孔和顆粒周?chē)鷺悠飞闲纬删鶆蚬饣耐繉?,涂層的粗糙度非常低,并且全遵循基材的曲率。該涂層甚至可以生長(cháng)在基材上的灰塵顆粒下方,從而防止出現針孔。

 

ALD 涂層的臺階覆蓋性

 

適用多類(lèi)型材料

所有類(lèi)型的物體都可以進(jìn)行涂層:晶圓、3D 零件、薄膜卷、多孔材料,甚至是從納米到米尺寸的粉末。且適用于敏感基材的溫和沉積工藝,通常不需要等離子體。

 

可定制材料特性

適用于氧化物、氮化物、金屬、半導體等的標準且易于復制的配方,可以通過(guò)三明治、異質(zhì)結構、納米層壓材料、混合氧化物、梯度層和摻雜的數字控制來(lái)定制材料特性。

 

寬工藝窗口,且可批量生產(chǎn)

對溫度或前驅體劑量變化不敏感,易于批量擴展,可以一次性堆疊和涂覆許多基材,并具有涂層厚度均勻性。




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